紅外測(cè)溫技術(shù)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量控制和監(jiān)測(cè)過(guò)程中發(fā)揮著重要的作用。隨著非接觸紅外測(cè)溫儀在技術(shù)上的迅速發(fā)展，性能的不斷完善，功能的不斷增強(qiáng)，產(chǎn)品的使用范圍也在不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)占有率逐年增長(zhǎng)。比起接觸式測(cè)溫方法，紅外測(cè)溫有著響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、使用安全及使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。

現(xiàn)今集成電路、微電子技術(shù)正快速發(fā)展，許多片式元件在逐步縮小，隨著產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)中越來(lái)越重視溫度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量可能的影響，在對(duì)整個(gè)電器產(chǎn)品進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，往往會(huì)根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行散熱構(gòu)件的設(shè)計(jì)。而散熱片、散熱孔、風(fēng)扇等元器件，都需通過(guò)了解其溫度場(chǎng)的分布，對(duì)它們進(jìn)行選配。通過(guò)紅外熱像儀對(duì)以上零件的檢測(cè)，你就可以在設(shè)計(jì)時(shí)加以全面了解，從而做出相宜的改善。

        在對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，除了常規(guī)的測(cè)試手段外，還可以使用熱像儀對(duì)電路板進(jìn)行檢測(cè)，通過(guò)顯示出的不同溫度點(diǎn)，對(duì)元器件所承受的電流，電壓等情況進(jìn)行了解。而在某些維修場(chǎng)合，如對(duì)電路板的快速檢修工具，通過(guò)熱像儀往往無(wú)須線路圖即可快速定位板內(nèi)短路點(diǎn)在何處，以便進(jìn)一步處理。

        許多熱學(xué)工程師會(huì)抱怨現(xiàn)有的手段難以支持他們進(jìn)行一個(gè)細(xì)致而全面的溫度場(chǎng)描繪，如PCB做環(huán)溫時(shí)，板面溫度的測(cè)試，現(xiàn)有的方法給工程師們帶來(lái)諸多不便，如必須給電路板斷電，貼片的數(shù)量不夠多，操作復(fù)雜等。然而通過(guò)紅外線熱像儀，便可無(wú)須接觸，無(wú)須斷電，輕輕一按，你所需要的圖像即可被捕捉，同時(shí)還可通過(guò)紅外分析軟件進(jìn)行詳細(xì)的熱力分析。