紅外測溫技術(shù)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量控制和監(jiān)測過程中發(fā)揮著重要的作用。隨著非接觸紅外測溫儀在技術(shù)上的迅速發(fā)展，性能的不斷完善，功能的不斷增強(qiáng)，產(chǎn)品的使用范圍也在不斷擴(kuò)大，市場占有率逐年增長。比起接觸式測溫方法，紅外測溫有著響應(yīng)時間快、非接觸、使用安全及使用壽命長等優(yōu)點。

現(xiàn)今集成電路、微電子技術(shù)正快速發(fā)展，許多片式元件在逐步縮小，隨著產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)中越來越重視溫度對產(chǎn)品質(zhì)量可能的影響，在對整個電器產(chǎn)品進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計時，往往會根據(jù)實際情況進(jìn)行散熱構(gòu)件的設(shè)計。而散熱片、散熱孔、風(fēng)扇等元器件，都需通過了解其溫度場的分布，對它們進(jìn)行選配。通過紅外熱像儀對以上零件的檢測，你就可以在設(shè)計時加以全面了解，從而做出相宜的改善。

        在對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗時，除了常規(guī)的測試手段外，還可以使用熱像儀對電路板進(jìn)行檢測，通過顯示出的不同溫度點，對元器件所承受的電流，電壓等情況進(jìn)行了解。而在某些維修場合，如對電路板的快速檢修工具，通過熱像儀往往無須線路圖即可快速定位板內(nèi)短路點在何處，以便進(jìn)一步處理。

        許多熱學(xué)工程師會抱怨現(xiàn)有的手段難以支持他們進(jìn)行一個細(xì)致而全面的溫度場描繪，如PCB做環(huán)溫時，板面溫度的測試，現(xiàn)有的方法給工程師們帶來諸多不便，如必須給電路板斷電，貼片的數(shù)量不夠多，操作復(fù)雜等。然而通過紅外線熱像儀，便可無須接觸，無須斷電，輕輕一按，你所需要的圖像即可被捕捉，同時還可通過紅外分析軟件進(jìn)行詳細(xì)的熱力分析。